Một tòa án tại Mỹ đã tiếp nhận đơn kiện Apple, trong đó ba nguyên đơn nói iPhone 7 của họ gặp "khiếm khuyết IC âm thanh", dẫn đến mất khả năng ra lệnh cho Siri trong khi ứng dụng Voice Memos không hoạt động, suy giảm độ trung thực của micro và các vấn đề khác. Những máy bị lỗi được bán từ đầu 2017 đến cuối 2018.
Nguyên nhân có thể do iPhone 7 được thiết kế chưa tối ưu, khung nhôm được làm từ vật liệu không đạt tiêu chuẩn khiến thân máy bị uốn cong đúng vị trí đặt bộ điều khiển âm thanh trên bảng mạch. Theo thời gian, mối hàn giữa IC âm thanh với bảng mạch bị đứt, gây ra hàng loạt vấn đề cho người dùng.
Theo ghi nhận của Motherboard năm 2018, các kỹ thuật viên độc lập có thể khắc phục lỗi trên bằng cách tháo chip âm thanh và hàn thêm dây dẫn giữa nó với bảng mạch. Vụ kiện thừa nhận biện pháp khắc phục rằng một đoạn dây hàn thêm có thể giúp IC âm thanh tiếp xúc với bảng mạch, ngay cả khi vỏ máy bị uốn cong.
Trước đó, Apple bị kiện vì lỗi cảm ứng hàng loạt trên iPhone 6, trong đó mối hàn giữa chip điều khiển với bảng mạch bị hỏng, cũng do vỏ máy dễ bị cong. Sự cố cảm ứng tiếp tục lặp lại với iPhone 7 và tài liệu nội bộ của Apple thừa nhận dòng sản phẩm này bị lỗi loa nhưng hãng từ chối bảo hành.
Theo Bảo Anh (VnExpress.net)